利用2D和3D机器视觉技术检测缺陷与瑕疵

作者:admin    发布时间:2019-06-20    浏览量:

封装的小型化趋势导致印刷电路板(PCB)密度和复杂性增加。由于电路板更复杂,因此在成品PCB上发生缺陷的可能性更高。自动光学检测(AOI)扫描PCB以发现灾难性故障和质量缺陷。

AOI(自动光学检测,下文简称AOI)通常用于制造过程,因为它是一种非接触式测试方法。它主要用于回流焊或后期制作。回流焊后的AOI系统会检查多种缺陷,包括元件放置问题,焊料短路或缺少焊料。有缺陷的电路板可以重新加工,可接受的电路板可以送到下一个阶段。

使用AOI系统检测缺陷

AOI系统检测缺陷

某些AOI系统会检查特定任务,例如粘贴,回流前或回流后。如果制造商花费大量时间检查,AOI成本是合理的。AOI机器快速可靠。他们可以通知重复出现的问题。他们可以跟踪主要问题并帮助改善制造流程。

AOI检查以下内容:

区域缺陷

组件偏移

组件存在与否

组件歪斜

焊点过多

翻转组件

焊点不足

存在异物

严重损坏的组件

错误的部分

需要AOI进步

AOI行业长期以来一直依靠2D检测原则来测试工艺质量。该技术适用于检测许多缺陷。但超小型芯片,引线器件和LED封装使3D检测技术成为必要。但是,这两种技术都有优势和局限。因此,如果AOI系统采用2D和3D检测技术,则效率最高。

2D AOI视觉系统

2D AOI视觉系统

2D视觉检测技术是最常用的解决方案。最先进的系统具有多个高分辨率相机,10至15 MP分辨率和精确镜头。他们还使用复杂的检查算法来检查缺陷。

2D视觉系统的优点:

成熟的技术

经济有效

稳定高速

不容易受到影子问题的影响

能够检查> 5mm的高大设备

灵活的检测功能

2D视觉系统的局限性:

不能进行真正的共面性检查

无法提供体积测量数据

虚假来电率增加

3D AOI视觉系统

3D AOI视觉系统

3D检测技术已经存在多年,但它通常仅用于在丝网印刷过程之后检查PCD上的焊膏沉积。但最近3D检查已被添加到其他领域。激光测量用于提供高度敏感设备的3D测量。该方法有助于检测2D检查方法可能遗漏的共面性缺陷。

3D视觉系统的优点:

真正的共面性检测能力

体积检查数据

降低误报率

3D视觉系统的局限性:

新兴技术

无法检查2D元素

成本显着增加

速度显着降低

高度限制,最大约5mm

影子问题

没有颜色检查

2D AOI长期以来一直被用于测试和检查缺陷。然而,由于超小型芯片,引线器件和LED封装的独特检测需求,3D检测技术也是必要的。制造商现在能够利用2D和3D AOI来抵消每个AOI的限制,以满足更多的测试和检查要求。

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