机器视觉系统在PCB板焊锡检测的应用

作者:admin    发布时间:2019-05-29    浏览量:

在电子行业的生产过程中,对电子元件和PCB的焊接相信是再熟悉不过了。曾经年少的自己,也曾经自己到电子城里买过一些功放板和喇叭等零件自己焊接拼凑成一套音响,但由于焊接技术不过关造成断路。所以,如果是批量生产的过程中,单单依靠人工的焊接,效率和质量都难以保证,即使是技术再好的人在长时间的工作。近些由于PCB和电子元件的高集成度,对焊接技术的要求也一再苛刻。以下为大家介绍基于机器视觉系统的焊锡应用系统功能特点,如有任何问题或建议,欢迎留言交流。

机器视觉系统检测的焊锡过程中三种常见情况

图1为检测的焊锡过多情况

图2为检测焊锡拉丝的情况

图3为检测焊锡过少的情况

基于机器视觉系统的焊锡应用系统功能特点

1、对产品焊接部分少锡、多锡、焊锡拉丝等缺陷进行检测,产品合格给出OK信号,产品不合格时输出NG信号,并自动保存不合格要求的图像以及相关数据,供历史数据查询。

2、可有选择的对局部进行检测,提高检测的灵活性。专业化光源设计,成像清晰均匀,确保检测任务完成,适合各种现场运行条件,系统可扩充性强

总结:电子焊锡机的出现,有效的改进了焊接技术的工艺,遗憾的是依旧需要人工去操作,效率虽得到一定的提升,但质量方面依然得不到改进。随着机器视觉系统的应用领域不断的扩大,机器视觉系统配合焊锡机的使用,能够快速的将采集到的图像进行识别、分析和计算。采用灰度对比提取检测温度传感器塑料件电阻焊接部分少锡、多锡、焊锡拉丝等缺陷。并输出相应检测合格/不合格信号提示,在提升生产效率的同时质量也得到保证。

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